国内专注于精密激光应用解决方案的高新技术企业——火焱激光,正式发布其全新升级的“FPC/PCB全自动紫外激光精密切割系统”。该系统针对柔性电路板和精密硬板加工中的痛点,深度融合了高稳定性紫外激光源、高精度AI视觉定位和在线智能除尘模块,实现了加工效率提升30%以上,同时将定位精度稳定控制在±5微米以内,为5G通讯、智能穿戴等领域的微型化电子元件生产提供了利器。
随着电子产品向轻、薄、柔方向发展,FPC及高密度PCB的加工要求日益苛刻。传统机械加工和早期激光加工存在应力损伤、精度不足和粉尘污染等问题。火焱激光本次发布的新系统,采用自主研发的“多焦点能量控制技术”,有效解决了切割面倾斜和材料烧焦的工艺难题。其内置的AI视觉系统,可自动识别材料涨缩与位置偏移,实时补偿加工路径,确保图形一致性。
“我们不只是提供一台激光设备,而是提供一套确保客户稳定量产的系统解决方案。”火焱激光技术负责人表示。该设备已成功交付多家华东及华南地区的头部FPC制造商,并获得积极反馈,客户表示其产品良率和设备综合利用率(OEE)得到显著改善。