半导体与先进封装解决方案

面向高附加值、高技术门槛的封测环节，提供高可靠性的精密加工能力。

• 封装基板加工方案：针对陶瓷、玻璃等脆性封装基板，陶瓷激光切割机和UV皮秒激光切割机可实现高洁净度、低热应力的精细切割与打标。

• 先进封装微加工方案：在扇出型（Fan-Out）、晶圆级（WLCSP）等先进封装中，皮秒/飞秒激光可用于晶圆隐形切割、硅通孔（TSV）成型、微凸点（Bump）修整等关键制程，几乎无热损伤。