这是火焱激光最成熟的领域，贯穿 SMT（表面贴装） 和 PCB/FPC（印制电路板/柔性电路板） 生产全链条。
SMT钢网智造方案：提供从图形导入、自动排版到高精度切割的 SMT激光模板切割机，确保焊膏印刷均匀性，是SMT产线品质的第一道关口。
PCB微孔与切割方案：针对HDI板、IC载板的微孔需求，UV激光钻孔机能实现直径小于50μm的精密钻孔。UV激光切割机则用于外形切割和轮廓开窗，无应力，精度高。
FPC精密切割与贴合方案：集成 UV激光切割机与覆盖膜全自动贴合机，提供FPC从开料到后段贴合的“一站式”生产段解决方案，大幅提升柔性电路板生产的自动化水平和良率。
